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鍍金厚度檢測儀:

韓國XRF2020檢測鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鋅,鍍錫,鍍銀,鍍鋅鎳層厚度

應用于檢測電子電鍍，五金電鍍，端子，LED支架，電子元器件等電鍍層厚度

測量鍍種為：鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量，不限底料。

XRF-2000

原產地：韓國

品牌：Micro pioneer 微先鋒

系列型號：XRF-2020H型，XRF-2020L型，XRF-2020PCB型

檢測范圍

Au鍍金厚度檢測儀 0.03-4um

Pd  0.03-4um

Ni  0.05-25um

Ni-P 0.05-25um

Sn 0.05-80um

Ag  0.03-30um

Cr  0.05-25um

Zn  0.05-25um

ZnNi 0.05-25um

SnCu 0.05-25um

XRF-2000金屬鍍層測厚儀?設備功能描述

兼容Microsoft Windows 操作系統

使用X熒光射線非接觸非破壞快速測量膜厚層

各種樣品單層至多層（5層），合金膜層均可測量

定點自動定位分析

光徑對準全自動

影像重疊功能

自動顯示測量參數

彩色區(qū)別測量數據

多重統計顯示視窗與報告編輯應用2D/3D，任意位置測量控制Y軸全自動控制雷射對焦與自動定位系統

多種機型選擇X-ray運行待命（睡眠）控制溫控穩(wěn)定延長校準時效全進口美日系零件價格優(yōu)勢及快速的服務時效

XRF-2000金屬鍍層測厚儀?精度控制：

首層：±5%

第二層：±8%

第三層：±15%

XRF-2000金屬鍍層測厚儀? 系列

測量鍍種為：鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

測量的厚度范圍為0.03微米～35微米。

可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量，不限底料。

XRF-2000鍍層測厚儀

檢測電子電鍍,化學鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀...
可測單層,雙層,多層,合金鍍層,
測量范圍:0.03-35um
測量精度:±5%,測量時間只需30秒便可準確知道鍍層厚度
全自動臺面,操作非常方便簡單

XRF2000鍍層測厚儀,提供金屬鍍層厚度的測量，同時可對電鍍液進行分析，不單性能*,而且價錢*

同比其他牌子相同配置的機器，XRF2000為您大大節(jié)省成本。只需數秒鐘,便能非破壞性地得到準確的測量結果

甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任。全自動XYZ樣品臺，鐳射自動對焦系統，十字線自動調整。超大/開放式的樣品臺

可測量較大的產品。可測量各類金屬層、合金層厚度等。

可測元素范圍：鈦（Ti） – 鈾（U）  原子序 22 – 92
準直器：固定種類大小:可選圓形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型1×0.4mm
自動種類大小:可選圓形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型0.05×0.4mm
綜合性能:鍍層分析  定性分析  定量分析  鍍液分析 統計功能

鍍金厚度檢測儀:韓國XRF2020檢測鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鋅,鍍錫,鍍銀,鍍鋅鎳層厚度