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電鍍層測厚儀韓國XRF-2000

Micro Pioneer 微先鋒

測量鍍種為：鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

應用：檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度

可測試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層：

鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

韓國Micro Pioneer先鋒XRF-2000測厚儀精度

表層：±5%以內(nèi)

第二層：±8%以內(nèi)

第三層：±15%以內(nèi)

韓國Micro Pioneer先鋒XRF-2000測厚儀測試范圍  

鍍金：0.03-6um

鍍鈀：0.03-6um

鍍鎳：0.5-30um

鍍錫：0.3-50um

鍍銀：0.1-50um

鍍鉻：0.5-30um

鍍鋅：0.5-30um

鍍鋅鎳合金：0.5-30um

韓國Micro Pioneer 先鋒XRF-2000測厚儀配置

全自動臺面

自動雷射對焦

多點自動測量 (方便操作人員準確快捷檢測樣品）

測量樣品高度3cm  10cm  15cm  20cm 四種規(guī)格可選

測量樣品長寬均為55cm  

可測試單層，雙層，多層及合金鍍層厚度

每層鍍層都可分開顯示各自厚度.

測量時間：10－30秒

韓國Micro Pioneer 先鋒XRF-2000測厚儀

測量鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍錫,鍍鈀等

可測單鍍層，雙鍍層，多鍍層，合金鍍層等。